厚翼科技股份有限公司

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2017-07-11

厚翼科技加入Micro-IP.com雲端半導體產業鏈整合服務平台

厚翼科技(HOY Technologies,簡稱HOY)日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平台,該平台結合全球中/小/微型晶片公司,形成一個多維度的IP服務生態系,整合全球IC設計資源,讓有需求的公司能在該平台上找到相對應的產品,大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market),並讓各公司都能互利共生,共創商機。