厚翼科技股份有限公司

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聯盟成員

円星科技M31

円星科技 (M31 Technology Corporation) 於2011年成立,營運總部位於台灣新竹,是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等,以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) 。
註:「円」,音元,代表錢、圓滿的意思。

燦芯半導體 Brite Semiconductor

燦芯半導體(上海)有限公司,是一家國際領先的定制化晶片(ASIC)設計方案提供商,定位於55nm/40nm/28nm以下的高端系統級晶片(SoC)設計服務與一站式交鑰匙(Turn-Key) 服務。Brite為客戶提供從原始程式碼或網表到晶片成品的一站式服務,並致力於為客戶複雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的晶片整體解決方案。
燦芯半導體由海內外的風險投資公司於2008年投資成立,2010年和中芯國際積體電路製造有限公司結盟成戰略夥伴。公司總部位於中國上海,下設北京燦芯創智和合肥燦芯科技兩家子公司,同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立行銷辦事處提供客戶服務。

晶心科技Andes

晶心科技股份有限公司於2005年之上半年成立於新竹科學園區的矽導竹科研發中心。
晶心科技投入創新架構高效能/低功耗的32位元嵌入式微處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展,以便對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。
晶心科技所創新的可組態平台解決方案提供給客戶能夠自行建構出獨特的系統架構與軟硬體分工,以獲得各層次的設計最佳化。由於擁有微處理器、系統架構、作業系統、軟體發展工具鏈及系統晶片設計等領域的核心競爭力。

力旺電 eMemory

力旺電子為全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體(Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財供應廠商。
NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash與NeoEE為力旺電子之五大核心技術,目前全球已有超過200億個IC產品,嵌入使用力旺電子所提供的核心技術,應用領域涵括消費性電子產品、工業規格、以及車用電子之領域。
多年來,力旺電子在設計、製造以及工程技術方面,已累積深厚的經驗與實力,同時發展出完整的邏輯製程非揮發性記憶體矽智財製程平台,提供相關的技術、產品以及解決方案。