厚翼科技股份有限公司

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產品概述

 

厚翼科技在記憶體測試與修復的解決方案中擁有許多專利,BRAINS是基於這些專利所開發出的記憶體測試電路開發環境,BRAINS將傳統的BIST架構做了很大的變革,BRAINS充分利用硬體架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到最佳化的面積和測試時間。BRAINS由控制單元 (Controller)、序列控制單元 (Sequencer)和測試樣本產生單元 (Test Pattern Generator) 所構成。其中控制單元負責BRAINS的功能與測試演算法的選擇,序列控制單元負責硬體架構分享、測試演算法的執行和記憶體分群測試順序安排,測試樣本產生單元則負責測試結果比對與快速記憶體測試。此外BRAINS採用管線式 (Pipeline) 架構設計,所以可以達到快速 (At-Speed) 記憶體測試以滿足許多車用電子IC的測試需求。此外,BRAINS可以自動針對系統晶片 (SoC) 內的記憶體做分群與判別,更提供使用者自行定義記憶體模式 (User Defined Memory) 滿足客戶使用自行定義的記憶體。

厚翼科技的高效率累加式修復技術HEART (High Efficient Accumulative Repairing Technical) 乃是基於BRAINS的檢測結果進行記憶體的修復工程。HEART採用累加式 (Accumulative) 記憶體修復技術,結合軟體修復 (Soft-Repair) 和硬體修復  (Hard-Repair) 的優點,讓整體的記憶體修復可以彈性化的重複修復。HEART透過內部儲存單元和外部儲存單元兩者搭配使用,當晶片因長時間使用而出現新錯誤時,HEART可針對新出現的錯誤點,再加以修復。其中,更可由使用者決定寫入外部儲存單元的時間點,當SoC啟動時,從外部儲存單元或是內部的暫存器讀取相關修復設定檔並加以修復。透過累加式的檢測,來確認晶片有無新錯誤發生。若再有新錯誤發生,則會再記錄該錯誤點,進行累加式修復,以延長晶片的使用時間及提升可靠度。此外,厚翼科技的『即時靜態記憶體測試與修復技術(On-Demand SRAM Testing and Repairing Technical)』整合累加式 (Accumulative) 記憶體修復技術的優勢,當SoC在用時,如果出現例外(Exception)現象,則CPU立刻啟動『即時』記憶體檢測與修復工程,讓SoC盡快恢復正常運作。因為高性能的SoC內,SRAM的佔比非常高,一般合理的除錯(debugging)過程會先從記憶體是否能正常讀寫開始。如果此時SoC能進行『即時』快速的記憶體檢測與修復工程,則能節省許多debugging的時間,盡快恢復SoC的正常運作。此外,過去如果SoC遇到SRAM缺陷的問題時,一般性的作法,就是換一個『產品』給使用者。如果採用厚翼科技的『即時靜態記憶體測試與修復技術(On-Demand SRAM Testing and Repairing Technical)即時靜態記憶體測試與修復技術(On-Demand SRAM Testing and Repairing Technical)』,SoC的使用性絕對會提高,更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控,增加產品的可靠度。

隨著各種新興市場包括IoT與車用電子的需求而日益增高,特別是車用電子對於記憶體的測試與修復有著極高的要求。
厚翼科技基於特有的非揮發性記憶體 (NVM; Non-Volatile Memory) 測試與修復專利,開發出非揮發性記憶體的測試與修復矽智財(NVM Test and Repair IP)。此外,厚翼科技所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財(On-Demand NVM Test and Repair IP)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品使用壽命,提高晶片的品質,增加產品競爭力。厚翼科技的NVM測試與修復IP可根據客戶在測試項目上的需求提供各項測試方案與客製化測試等測試項目。此外,厚翼科技的『即時』NVM的測試與修復IP可利用微處理器或是簡單的外部訊號即可啟動NVM測試與修復IP,以達到『即時』測試與修復的需求。